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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-305-075-EP-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-305-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-305-075-EP-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-305-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-305-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-305-075-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景,凭借0.5mm间距、10×3双排结构及仅3.05mm堆叠高度(含EP接地桩),实现紧凑可靠的垂直互连。 - 需要增强信号完整性与EMI抑制的场合:型号后缀“-EP-P”表示带屏蔽接地端子(Edge Grounding Plane + Power pins),可有效降低串扰、提升高速信号(支持高达25 Gbps差分速率)传输稳定性,适用于PCIe Gen4、USB 3.2或LVDS接口互联。 - 严苛环境应用:镀金触点(30µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器、医疗成像设备等对可靠性要求高的领域。 - 可插拔维护设计:直插式(L型引脚)、免焊接压配(Press-Fit)安装选项(取决于具体变体),便于模块化组装与返工。 该型号不适用于大电流供电主通路(额定电流约0.5A/针),主要承担高速数据与控制信号互联任务。