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型号： FW-10-03-L-D-303-097
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-303-097由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-303-097价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-303-097封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-303-097参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-303-097 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-303-097 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制板：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
✅ 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与传感器接口子板，在有限空间内实现稳定电气连接；  
✅ 嵌入式计算与边缘AI终端：在小型化AI加速卡（如M.2/NVMe协处理器模组）与载板之间提供低串扰、高引脚数（10×3=30位）互连；  
✅ 航空航天与国防电子：适用于加固型机载计算机、雷达前端模块的模块化堆叠设计，符合IPC-6012 Class 2标准，工作温度范围-55℃~+125℃。  

该型号采用镀金触点（30μ″）、L型引脚（Low Profile）结构及3.0mm堆叠高度，支持表面贴装（SMT），具备优异的EMI抑制与机械锁扣功能，适用于需频繁维护、高可靠性及小尺寸约束的严苛环境。

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