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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-070价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-300-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-300-070 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)之间的垂直或夹层式堆叠连接。 2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、LVDS),常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式计算模块(如COM Express、SMARC)中,满足3–6 Gbps信号完整性要求。 3. 可热插拔与模块化设计:具备0.8mm间距、10×3(30位)接触点、3.0mm堆叠高度及70N最大保持力,支持可靠插拔循环,适用于需现场升级或维护的模块化系统(如模块化PLC、车载域控制器)。 4. 严苛环境适应性:采用镀金触点与LCP绝缘体,具备良好耐温性(-55℃~+125℃)和抗振动性能,适用于航空航天、轨道交通及工业自动化等高可靠性场景。 该型号的“D”后缀表示双列直插(Dual Row)、“L”代表低剖面、“300-070”指3.0mm堆叠高度与0.70mm端子突出量,专为精密对准与低插入力设计,兼顾机械稳定性与装配便利性。