【未分类_FW-10-03-L-D-300-070-ES】封装/厂家_FW-10-03-L-D-300-070-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-L-D-300-070-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-L-D-300-070-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-070-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-070-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-070-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-070-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-300-070-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-300-070-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展模块间的垂直/直角堆叠互连，支持紧凑型设计；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频子板、光模块载板等之间提供稳定、低串扰的信号传输（支持高达28 Gbps/lane的高速差分信号）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现多层PCB间的可靠连接，满足IEC 60601安全与EMI要求；  
- 航空航天与国防：在机载航电模块、雷达信号处理板卡中承担抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）条件下的板间互连任务；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔的模块化接口，便于快速更换功能板（如FPGA加速卡、ADC采集板），提升产线调试与维护效率。  

该型号具备3.00 mm堆叠高度、0.5 mm间距、10×3（30位）双排结构，带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，显著抑制EMI并提升信号完整性；L型接触（Long Life）端子确保≥500次插拔寿命；D型（Dual Beam）触点增强接触可靠性。适用于需高频性能、高密度布线及长期稳定运行的严苛环境。

产品参数图文手册常见问题