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型号： FW-10-03-L-D-281-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-281-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-281-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-281-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-281-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-281-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-281-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为紧凑型、高性能互连需求优化。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板扩展接口，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其0.8mm间距、75Ω阻抗控制及低串扰结构。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的垂直/夹层堆叠，满足高引脚数（10×3=30位）、高可靠性及热插拔兼容性要求（带导引结构与触点自清洁设计）。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声设备主板与显示/传感器子板之间提供稳固、抗振动的板对板连接，工作温度范围宽（-40°C ~ +105°C），符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机原型开发板、AR/VR头显内部多PCB堆叠供电与高速数据互联，依赖其0.75mm超低堆叠高度（D=0.75mm）与精密定位功能。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载信号与低功率总线。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数、插拔寿命（≥500次）及PCB布局建议。

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