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型号： FW-10-03-L-D-255-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-255-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-255-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-255-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-255-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-255-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-255-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列为Samtec专用于细间距、长寿命叠接应用的板垫片/叠接器）。该型号关键参数为：10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（L型引脚）、镀金触点、总高2.55mm（含PCB厚度补偿），配接高度75mil（≈1.905mm），支持0.5A/端子，耐温达125℃。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、无人机飞控模块中，用于主控板与显示/传感器子板间的垂直叠接，节省横向空间；  
- 高速信号过渡（中低速）：虽非专为高频优化，但凭借精密接触结构和稳定阻抗控制（~100Ω差分），适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等≤480Mbps信号互联；  
- 可维护性设计：支持多次插拔（≥50次），常用于需现场升级或模块更换的设备（如测试仪器功能卡、通信基站基带板扩展槽）；  
- 严苛环境适应：通过UL认证及无铅回流焊兼容设计，适用于汽车电子域控制器、轨道交通终端等振动/温度变化场景下的板级互连。

需注意：该型号为固定高度叠接器，配接时须严格控制PCB厚度公差（通常±0.1mm），建议配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计指南使用以确保长期可靠性。

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