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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-250-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-250-140-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连,利用其0.50 mm间距、10×3(30位)引脚布局及仅2.50 mm超低堆叠高度(含公母端总高),节省PCB垂直空间; - 高速信号传输场景:支持高达12 Gbps的差分信号速率(经优化布线后),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的中短距(≤5 cm)高速并行接口; - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 压配式(Press-Fit)兼容设计,配合140 Nm保持力与镀金触点,适用于需频繁拆装调试的测试平台、模块化通信设备(如5G小基站基带与射频板互联); - 严苛环境应用:符合RoHS/REACH标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制器等对可靠性与热稳定性要求较高的领域。 该型号带卷带包装(-TR),适配自动化贴片产线,提升制造效率。其“L”型接触结构与“D”型防误插设计进一步保障装配精度与长期插拔寿命(≥500次)。