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型号： FW-10-03-L-D-250-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-075-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-250-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-250-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但参数符合高密度叠接器特征）。该型号为直插式、双排、10位（2×5）、带定位柱与锁扣结构的叠接器，触点间距0.025"（0.635 mm），总高75 mil（1.905 mm），配接高度250 mil（6.35 mm），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直/夹层堆叠互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的低剖面、高可靠性板对板连接；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与母板的快速对接，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现MCU核心板与传感器接口板的紧凑堆叠，满足AEC-Q200部分要求（需确认具体认证等级）；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板间高密度、低串扰的数据通道连接，适用于PCIe或MIPI等高速接口。

其0.635 mm细间距、1.9 mm超薄设计及75 mil标称高度，特别适合空间受限、需多层垂直堆叠且对EMI抑制与阻抗一致性有要求的精密电子系统。

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