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型号： FW-10-03-L-D-240-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-240-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-240-075-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-240-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-240-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-240-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-240-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统：适用于空间受限的嵌入式设备，如通信基站基带板、工业控制主控模块及医疗成像设备中的多层PCB堆叠互连；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中短距（≤25mm）互连，满足 PCIe Gen3、USB 3.0 等中速串行协议需求（非超高速，需结合具体叠高与阻抗设计评估）；  
- 可分离式模块化设计：因采用表面贴装（SMT）、直插式（L-type）结构及75µm接触镀金层，适用于需频繁插拔维护的测试治具、模块化计算单元（如边缘AI加速卡）及现场可更换单元（LRU）；  
- 严苛环境适应性应用：具备-55°C~+125°C工作温度范围与良好抗振性能，常见于航空航天航电板卡、车载域控制器（非动力域）及户外基站设备中。  
注：该型号为2×10位双排、0.075"（1.905mm）间距、叠高7.5mm（240 mil），带极化键槽与应力释放设计，不适用于大电流或高频射频场景。实际选型需结合叠高精度、PCB公差及信号完整性仿真验证。

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