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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-236-075-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-236-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-236-075-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-236-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-236-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-236-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),得益于其低串扰、阻抗受控结构及236位置高引脚数设计。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型主板架构中(如模块化工控机、便携式超声设备),实现主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固、可插拔垂直连接;EP后缀表示带接地屏蔽罩,增强EMI防护能力。 - 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)中多层PCB的快速堆叠与更换,便于模块化校准与维护;075(0.75mm)间距和L型(长体)设计兼顾插拔力控制与机械稳定性。 - 航空航天与国防电子:在抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、符合RoHS/无卤要求的严苛环境中,提供可靠信号与电源混合传输(含电源引脚优化布局)。 该型号带“-A”后缀,通常表示特定装配选项(如接触件镀层厚度或压配工艺),适用于需长期插拔寿命(≥500次)及高信号完整性保障的关键应用。