图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-231-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-231-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-231-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-231-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-231-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-231-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm 线距、7.5 mm 堆叠高度(231–075 表示23.1 mm × 7.5 mm 尺寸)及L型直角插拔设计,支持垂直/平行堆叠与空间优化布线。 - 高速数字接口互联:支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中速信号传输(经合理布局可满足1–3 Gbps),常用于FPGA载板与子卡、CPU模块与扩展板之间的可靠互连。 - 可维护性要求高的设备:采用表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插设计,配合P型(带定位销)和TR(卷带包装)规格,适用于自动化贴片产线,并支持多次插拔(≥50次),便于模块化维修与升级。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS/REACH,工作温度范围–40°C 至 +105°C,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需一定温宽与可靠性的场景。 该型号不适用于高频射频或大功率电力传输,主要面向中小电流(额定3A/触点)、信号与低速电源混合传输的精密板级互连需求。