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型号： FW-10-03-L-D-228-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-228-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-228-075-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-228-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-228-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-228-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-228-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体需查证，但参数表明其为高密度、低侧高叠接器）。该型号为直插式（L型）、双排、10位（2×5），间距0.075英寸（1.905 mm），带金手指接触、无屏蔽、带定位柱与防错键，适用于精密堆叠应用。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的可靠叠接，耐振动、插拔寿命≥500次；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板的高可靠性、小间距互连，满足IEC 60601安全规范；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI盒子或模块化工控机中，实现CPU载板与AI加速子卡的低矮（≤7.5 mm）垂直堆叠，节省空间并提升散热效率；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中用于可更换功能子板的快速对接，支持现场热插拔维护。

该连接器具备优异的电气性能（支持高达16 Gbps差分速率）、良好共面度控制（≤0.05 mm）及抗EMI设计，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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