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型号： FW-10-03-L-D-225-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-074价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-225-074 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、触点间距0.050"（1.27 mm），总高225 mil（约5.72 mm），配接高度74 mil（约1.88 mm），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体。

该连接器主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O扩展板间的紧凑堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的高可靠性信号传输）；  
- 通信基础设施（小型基站、光模块载板与主控板之间的高速低串扰互联，支持LVDS/PCIe Gen2等中速信号）；  
- 航空航天及国防领域（因具备优异抗振性、宽温工作范围及RoHS/无卤合规性，适用于机载计算单元或雷达前端模块）。  

其低插入力（LIF）、防误插设计及±0.25 mm装配容差，确保在批量组装与现场维护中稳定对接。不适用于高频射频或大电流（额定电流≤0.5 A/触点）场景，但兼顾信号完整性与机械鲁棒性，是中小间距、中等密度板对板互连的理想选择。

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