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型号： FW-10-03-L-D-224-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-224-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-224-093价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-224-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-224-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-224-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-224-093 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直叠接，支持高可靠性信号传输（含电源与差分对），适应振动与宽温环境；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块子卡或基带处理板中实现多层PCB堆叠，满足高速信号完整性要求（支持高达16 Gbps的NRZ速率）；  
- 医疗电子：应用于便携式诊断设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块），凭借0.8 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和坚固锁扣结构，节省空间并确保插拔耐久性（≥500次）；  
- 嵌入式计算与边缘AI硬件：在NPU加速卡、FPGA载板与接口子板间提供稳定互连，支持10+路高速通道及电源整合，简化散热布局；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中可更换功能板的快速装配，D-coded防误插设计提升维护效率。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及224位置双排设计（10×11.2 mm封装），兼具抗电磁干扰（EMI）屏蔽选项与RoHS合规性，适用于对尺寸、可靠性和信号质量均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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