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型号： FW-10-03-L-D-220-118-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-220-118-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-220-118-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-220-118-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-220-118-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-220-118-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-220-118-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB间的高速低串扰连接（支持差分对布局），满足EMI敏感环境要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板、FPGA处理板）与载板的快速装配与更换；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载体主板间的高引脚数、中等速率（≤1 Gbps/线）并行接口，兼顾散热与机械对准容差（±0.15 mm）。  

该型号具双排针、3.0mm堆叠高度、220个信号位（含接地屏蔽）、镀金触点及卷带包装（TR），支持表面贴装（SMT）回流焊，适用于需高可靠性、可重复插拔（≥500次）及符合RoHS/无卤素要求的严苛场景。

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