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型号： FW-10-03-L-D-216-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-216-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-216-075-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-216-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-216-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-216-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-216-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的载板与子卡之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（可达28 Gbps+差分速率）。

- 服务器与AI加速平台：在GPU/CPU扩展卡、PCIe交换板、FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1）中实现主板与扩展板间的紧凑、低串扰连接，满足高带宽、低延迟需求。

- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中（如CT/MRI信号处理板、机器视觉主控板），提供稳定、抗振动的板对板连接，支持-40°C至+105°C宽温工作。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中功能板与背板的可插拔堆叠，便于快速维护与配置升级。

该型号具备0.5mm间距、10×3（30位）触点、镀金接触面、216N保持力及75Ω阻抗控制，支持盲插、防误配与高插拔寿命（≥500次），适用于严苛EMI环境与高可靠性要求场景。

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