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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-185-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-185-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-185-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-185-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-185-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-215-185-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:10×3(30位)双排引脚、直插式(L型)焊料端子、0.050"(1.27 mm)间距、总高2.15 mm(公头)/1.85 mm(母头),带屏蔽与接地优化结构。 典型应用场景包括: 🔹 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联,满足抗振动与高频信号完整性要求; 🔹 医疗电子设备(如便携式超声仪、监护仪主板与显示/传感模组之间),兼顾小型化与EMI抑制; 🔹 通信基站射频前端模块与基带板间的高速低串扰互连(支持高达16 Gbps差分速率,适用于PCIe Gen4等协议); 🔹 航空航天与国防领域中严苛环境下的加固型嵌入式系统,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性镀层(金镀层厚度≥30 μin)。 该连接器采用自对准导向结构与防误插设计,支持盲插与多次插拔(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流供电或高压应用(额定电流≤0.5 A/线),主要承担信号传输与低功率电源分配任务。