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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-185-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-215-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如10×3位、2.54mm间距、带屏蔽/接地结构、双排直插式、带定位柱与防误插设计)表明其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于基站射频单元(RRU)、光模块转接板、FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号与电源传输,支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路。 - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC主控板与I/O扩展板、HMI背板与显示模组之间实现稳定、可插拔的垂直堆叠连接,适应振动与宽温环境(-40°C ~ +105°C)。 - 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机内部多层PCB堆叠,满足IEC 60601安规要求(低接触电阻、高绝缘耐压、无卤素材料)。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe/AXIe架构)中主板与功能子卡间的可靠接口,支持多次插拔(≥500次)及精准对位。 该型号带“A-P”后缀代表带定位销(Alignment Pin)与镀金触点(Au 0.76μm),强化机械稳定性与接触可靠性,适用于需长期免维护、抗电磁干扰(EMI)及高信号完整性的中高端嵌入式场景。不适用于大电流供电或高频射频(>10 GHz)主通道,建议搭配Samtec配套电缆组件实现完整互连方案。