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型号： FW-10-03-L-D-215-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-165-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、10位（2×5）、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与接地优化设计的板垫片/叠接器，关键参数包括：0.8 mm 端子间距、215 µm（≈0.215 mm）接触长度、165 µm（≈0.165 mm）端子厚度，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（典型用于 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、USB 3.2 等高速接口）。

主要应用场景包括：  
- 高速计算设备中主板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA载板、GPU辅助板）之间的紧凑型垂直/夹层互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）内多层PCB间的高可靠性、抗振动叠接；  
- 工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如CT/MRI信号处理模块）中需兼顾高速信号完整性与空间受限的板间连接；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子系统、ATE负载板）中要求低串扰、可重复插拔（≥500次）的精密互连方案。  

其215–165结构优化了接触稳定性和插拔力，配合Samtec的精密冲压与镀金工艺，确保在严苛温湿度及电磁环境下长期保持信号完整性与机械可靠性。

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