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型号： FW-10-03-L-D-215-160-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-160-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-160-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-160-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、10×3（30位）双排结构及215µm接触长度，支持差分对布局与信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠互连，在有限空间内实现可靠垂直连接（标称叠高1.60mm），耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，得益于无卤素、符合RoHS/REACH的P（镀金）端子与TR（卷带包装）形式，满足高可靠性与可追溯性要求；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express载板）中，作为CPU模块与载板间的高引脚数、低串扰互连方案，支持高达10 Gbps/lane的信号传输（需合理PCB设计匹配）。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与防反插设计，适用于自动化产线装配；工作温度范围–40°C至+105°C，适合严苛环境。不适用于大电流电源连接，主要用于高速数据与控制信号传输。

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