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型号： FW-10-03-L-D-215-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-085-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8 mm间距、双排直角结构及215/85 mil（≈5.46/2.16 mm）堆叠高度可调设计，实现紧凑空间内多层PCB间的可靠互连与信号完整性保障；  
工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板间提供稳固、抗振动的垂直互连，支持-40°C～+105°C宽温工作，满足严苛工况；  
医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于图像处理板与传感器接口板的叠接，低插入力与防误插设计提升装配可靠性与维护效率；  
嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express载板）中，作为CPU模块与载板之间的高引脚数（10×3=30位）电源+信号复合连接方案，支持差分对布线与良好EMI抑制。  
该型号采用镀金触点、L型焊尾（表面贴装），兼容无铅回流焊，适用于高可靠性、小体积、需频繁插拔或长期免维护的精密电子系统。

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