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型号： FW-10-03-L-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-170价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-200-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借仅1.7 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 × 10位，总高约17.0 mm），实现双板精密垂直叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（取决于信号完整性设计）的差分信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen4前传、MIPI CSI-2图像链路）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插接结构与防误插导向设计，便于模块化设计——例如通信基站中的射频子卡与基带板分离部署，支持现场快速更换。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温（–55°C 至 +125°C）认证，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等需耐振动与热循环的场景。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，强调高密度、低串扰与机械鲁棒性。

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