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型号： FW-10-03-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、小型通信终端等空间受限场景，得益于其2.00 mm垂直叠高（200 mil）与1.50 mm接触长度（150 mil），支持超薄双板堆叠设计；  
- 高速信号互联：采用优化的端子结构与精密排布（10×3=30位），适用于中低速数字信号（如I²C、SPI、UART、GPIO）及部分低频模拟信号传输，满足工业级可靠性要求；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如边缘计算节点、传感器集线器），支持直插式安装与稳固锁扣，提升装配效率与连接稳定性；  
- 多层PCB互连：在双面/多层主板与子卡（如FPGA载板与扩展子卡、电源管理板与主控板）之间实现垂直可靠连接，兼顾电气性能与机械强度。  

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0+）或大电流供电，主要面向注重尺寸、成本与可靠性的中端嵌入式互连需求。

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