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型号： FW-10-03-L-D-098-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-098-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-098-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-098-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-098-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-098-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-098-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直/水平堆叠互连，利用其0.50mm间距与仅0.98mm超薄高度（含接触区），节省PCB垂直空间；  
- 高速数字系统：支持高达12Gbps信号传输（得益于优化的差分对布局和低串扰设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需高引脚数与信号完整性兼顾的场景；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排2×10（共20位）针脚、长寿命镀金触点（≥50次插拔）及自对准导向结构，适用于需频繁更换功能子板的测试设备、模块化服务器背板或现场可更换单元（FRU）设计；  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电板卡间的可靠堆叠连接。  
该型号特别适合对空间、信号性能与机械鲁棒性均有较高要求的中高端电子设备板级互连。

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