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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-330-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-330-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-330-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-330-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-330-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-330-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借0.8mm超细间距与仅3.3mm堆叠高度(330系列),实现多层PCB间的垂直或夹层式高密度信号传输。 2. 高速数字系统:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的可靠互联,满足中低速至高速(如USB 2.0、PCIe Gen2、LVDS)信号完整性要求。 3. 可插拔/可维护架构:采用双排针设计(10×2=20位),带导引结构和防误插机制,便于产线组装及现场维护,常见于模块化工控机、测试仪器背板扩展接口。 4. 严苛环境适应性应用:镀金触点(G表示Gold over Nickel)提供优异耐腐蚀性与接触可靠性,适用于需长期稳定运行的车载信息娱乐系统(非动力域)、航空电子辅助模块等。 注:该型号不含屏蔽罩,不适用于极高EMI敏感场景;其额定电流约0.5A/端子,适用于信号及低功率电源分配(如1.8V/3.3V逻辑供电)。实际选型需结合机械公差、PCB叠层与热管理综合评估。