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  • 型号: FW-10-03-G-D-300-100-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-300-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-300-100-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用直角插拔式设计,带接地屏蔽结构(“G”表示Grounded),镀金触点,额定电流0.5A/线,工作温度-55℃~+125℃。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备内部互连:如5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接,利用其低串扰、良好信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2速率)满足高频信号传输需求;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中,实现主控板与扩展功能子板(如ADC采集板、FPGA加速板)的可靠、可插拔堆叠;  
- 航空航天与国防电子:凭借符合RoHS、无卤素、抗振动及宽温特性,用于机载航电模块、相控阵雷达TR组件中的加固型板间互联;  
- 测试与开发平台:作为FPGA开发板、AI边缘计算模组(如Jetson系列载板)的标准扩展接口,支持快速原型验证与模块化升级。

该连接器不适用于大功率供电或恶劣物理环境(如强冲击、高粉尘)下的直接暴露使用,需配合配套定位柱与压接工艺确保插拔寿命(≥500次)和接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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