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型号： FW-10-03-G-D-300-080-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-080-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-080-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-080-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-080-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-300-080-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-300-080-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），满足高可靠性与热插拔需求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，具备抗振动、耐温（-40℃~105℃）特性，适合严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密叠接，0.3mm端子间距与300μm触点共面性确保信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/Intel NUC类）中CPU载板与AI加速卡的垂直堆叠，支持80-pin双排结构及3A/触点额定电流，兼顾电源与高速差分对布线；  
- 消费电子原型开发：因采用卷带包装（-TR）及表面贴装（P-SMT）设计，便于自动化贴片与快速迭代验证。  

该连接器采用磷青铜端子+镀金接触面（Au 30μ″），具备优异插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力，适用于需高密度集成、有限PCB空间且要求长期稳定运行的场景。

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