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型号： FW-10-03-G-D-285-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-285-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-285-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-285-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-285-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-285-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-285-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm端子间距与6.5 mm超低堆叠高度（285 mil / 7.24 mm总高，含PCB），实现薄型双板垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（经优化布局后），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、摄像头模组与主控板之间的高速并行接口（如MIPI CSI-2、LVDS）或低速控制总线（I²C、SPI、GPIO）。

- 可插拔/可维护结构设计：采用直插式（Through-Board）安装与双排针脚，配合稳固的锁扣结构，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、车载ADAS域控制器子板）。

- 高可靠性要求场景：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境下的航空航天航电模块、轨道交通车载终端等。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec配套的压接工具与PCB焊盘设计规范使用以确保接触可靠性。

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