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型号： FW-10-03-G-D-283-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-283-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-283-068价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-283-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-283-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-283-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-283-068 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.1等），得益于其0.5 mm间距、双排针脚及优化的阻抗控制结构。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI人机界面或运动控制卡中，实现主控板与扩展I/O子板的可靠叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：如便携式超声探头内部主板与传感器阵列板的堆叠连接，其低插入力（LIF）、0.68 mm超薄堆叠高度（283–068对应堆高0.68 mm）满足空间受限的精密仪器需求。  
- 高端消费电子：用于折叠屏手机/AR眼镜的柔性PCB转刚性主板接口，通过镀金触点（G = Gold over Nickel）保障高频信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。  
该型号不带屏蔽罩（D = Dual-row, non-shielded），适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的应用；其“FW”系列强调高可靠性与可制造性，广泛用于需高引脚数（10×2=20位）、小间距、精准对位的嵌入式系统板级互连场景。

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