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  • 型号: FW-10-03-G-D-283-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-283-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-283-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-283-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-283-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-283-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-283-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65mm触点间距与2.83mm超低堆叠高度,支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达12Gbps的差分信号速率(依布局与阻抗匹配而定),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 带定位柱的免工具插拔设计,便于模块化产品(如测试仪器功能板、通信基站扩展卡)的现场更换与升级。  
- 严苛环境适应性:镀金触点(≥30μ″)与宽温(-55°C ~ +125°C)等级,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需耐振动与温度循环的场合。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/端子),主要用于信号互联,强调高可靠性、小体积与重复插拔稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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