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型号： FW-10-03-G-D-280-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-280-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-280-075-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-280-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-280-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-280-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-280-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展模块、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的紧凑型垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、HMI人机界面、边缘计算网关中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸、可靠性及EMI抑制要求严苛的场景，其带屏蔽罩（G系列标识含接地屏蔽结构）可有效降低串扰。  
4. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机基板互联、AR/VR头显内部多层柔性-刚性板堆叠，得益于其0.75 mm超低高度（280 = 2.80 mm总长，075 = 0.75 mm mating height）和自对准设计。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小体积、高频信号完整性保障的精密电子系统。

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