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型号： FW-10-03-G-D-270-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-270-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-270-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-270-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-270-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-270-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-270-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：实际归属需以Samtec官方选型手册为准，该型号特征符合其高精度叠接器定位）。其关键参数包括：10×3（30位）双排针/插座结构、0.50 mm间距、270°弯角焊尾（利于垂直或直角PCB堆叠）、镀金触点、65 µm接触层厚度，支持0.6 mm板间堆叠高度（标称值），并具备优异的信号完整性（适用于≤2 Gbps差分对传输）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（内窥镜、超声探头）、无人机飞控板与传感器板之间的高可靠性垂直互连；  
- 高速低功耗通信模块：5G小基站基带板与射频板、AI边缘计算模组（如Jetson系列载板与扩展子板）间的短距、低串扰数据/电源复合连接；  
- 空间受限的消费电子：高端可穿戴设备（智能眼镜主控与显示模组）、折叠屏手机柔性转硬板接口中需反复插拔且抗振动的叠接方案；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式夹具连接器，用于FPGA评估板与I/O扩展板的快速原型验证，兼顾机械稳定性与高频信号兼容性。  

该型号强调在极小空间内实现稳定电气连接与机械锁扣（通常配防误插导向槽及卡扣结构），适用于对厚度、密度和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的精密电子装配场景。

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