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型号： FW-10-03-G-D-265-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-265-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-265-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-265-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-265-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-265-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-265-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、高可靠性要求的电子系统中实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠互连。该型号具备10排引脚、3mm堆叠高度（标称）、镀金触点、带接地屏蔽（“G”表示Grounding）、双列直插式（DIP）结构，并支持0.8mm间距；后缀“ES-A”表明其为增强屏蔽型（Enhanced Shielding），具备优异的EMI抑制能力与信号完整性表现。

主要应用领域涵盖：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速背板互联）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如超声/CT内部模块化子板间的低串扰数据传输）；  
- 航空航天及军工电子中需抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）和高可靠性连接的场景；  
- 高速计算平台（如AI加速卡与载板之间支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议的稳定对接）。  

其屏蔽设计、精密端子公差与耐插拔特性（≥500次），特别适用于需兼顾高速信号（可达10+ Gbps）、电磁兼容性（EMC）及长期机械稳定的严苛环境。

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