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- 型号： FW-10-03-G-D-250-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-140价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-250-140 是一款高密度、双排、直角型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×2（共20位）引脚、3.00 mm列距、0.50 mm线距、250 µin金镀层、140 µm接触区厚度，支持0.8 mm板间堆叠高度（含公差补偿），具备防错键位与抗侧向偏移设计。 该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与高插拔寿命的嵌入式系统中，如：通信设备（5G基站基带板与射频模块间的互连）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板的垂直堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板的紧凑连接）、以及高端测试测量仪器（多层PCB模块化架构中的高速数据通道互联）。其低串扰设计和稳定阻抗控制（接近100Ω差分对）亦适用于LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中速串行总线场景。不推荐用于大电流电源分配或严苛振动环境（需选加固型衍生型号）。
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