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型号： FW-10-03-G-D-250-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-140-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：支持差分对布局优化，配合250μm（0.25mm）间距与140μm接触高度设计，适用于中低速数字信号（如SPI、I²C、UART）及部分千兆级信号（需合理PCB叠层与阻抗控制），常见于通信基站基带板、边缘AI推理模组等。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示屏模组的连接，或航空航天电子设备中的可拆卸功能模块对接。  
- 快速原型开发与模块化设计：支持免焊压接（需配套压接工具）或表面贴装（SMT），便于研发阶段快速迭代与产线柔性装配，在嵌入式计算平台（如COM Express、SMARC模块）中广泛用作载板与核心模块之间的标准化接口。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，设计时需注意PCB对准公差与堆叠高度匹配（标称140μm），以确保接触稳定性和长期可靠性。

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