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型号： FW-10-03-G-D-245-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-245-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-245-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-245-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-245-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-245-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-245-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Rugged® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高密度应用）。该型号为叠接式（Stacking）板垫片连接器，采用直插式（Through-hole）或压接式（Press-Fit）安装，具有10位（2×5双排）、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽（G）、镀金触点、带防误插导向结构（D），并支持75Ω阻抗匹配与ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，满足PCIe 4.0/5.0或10+ Gbps SerDes信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、抗EMI；  
• 医疗成像系统——如超声或MRI设备中，连接FPGA处理板与传感器接口板，保障低噪声与高可靠性；  
• 航空航天及军工电子——因具备宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击及增强屏蔽特性（ES），适用于机载航电模块的加固互连。  

该型号特别适用于对信号完整性、EMI抑制、机械稳定性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式高密度堆叠架构。

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