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- 型号： FW-10-03-G-D-245-075-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-245-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-245-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-245-075-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-245-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-245-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-245-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（2.45 mm 堆叠高度）、需可靠信号完整性与耐插拔性能的嵌入式系统。常见于工业控制主板扩展模块（如 I/O 子卡与主控板对接）、医疗设备中的可拆卸功能模组（如影像采集板与处理主板间连接）、测试测量仪器的模块化架构（如 FPGA 加速卡与载板互连），以及航空航天与国防领域对振动耐受性要求较高的紧凑型电子系统。该型号采用镀金接触件、环氧树脂封装（EP 后缀表示 Enhanced Plating + Epoxy Seal），具备优异的抗腐蚀性、抗冲击性及长期插拔稳定性（≥500次），支持 0.8 mm 端子间距、差分对布局优化，适用于高达数 Gbps 的高速数字信号（如 PCIe Gen2、USB 2.0 或并行 LVCMOS 接口）。其 10×3（30位）双排直角焊板结构，便于垂直空间受限场景下的紧凑堆叠设计，广泛用于需要频繁维护、模块升级或现场配置的高端电子设备中。
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