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  • 型号: FW-10-03-G-D-240-118
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-240-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-240-118价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-240-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-240-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-240-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-240-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高性能电子设备:广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速FPGA载板与扩展子板之间的互连。

- 高速数字系统:支持差分对优化布局及低串扰设计,适用于USB 3.2、PCIe Gen 4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口,常见于工业相机模组、嵌入式视觉处理平台及车载ADAS域控制器中。

- 可插拔/可维护架构:采用双排直插式(2×10位)、带导柱与防误插结构,便于板级垂直堆叠与现场维护,适用于测试治具、模块化工控背板、医疗成像设备的可更换功能板。

- 严苛环境适应性:镀金触点(118 μin)与高温LCP绝缘体(耐热达260℃),满足无铅回流焊工艺及工业级温度循环要求,适用于工业自动化PLC模块、航天载荷板间互联等可靠性敏感场景。

该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/线),主要承担高速信号与低功率控制信号互联任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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