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型号： FW-10-03-G-D-236-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-236-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-236-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-236-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-236-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-236-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-236-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块载板及基带处理单元中实现多层PCB间的高速互连（支持高达10 Gbps差分信号，兼容PCIe Gen3/USB 3.2）；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，满足EMI抑制与插拔寿命≥500次的可靠性要求；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础认证（需配合指定线缆与组装工艺），用于ADAS域控制器中传感器板与计算板的堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的标准化接口，支持热插拔兼容设计（需搭配配套锁扣机构）。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、0.8 mm间距、10×3（30位）双排结构，带接地屏蔽片与防误插导向槽，适用于0.75 mm板厚公差（±0.1 mm），工作温度范围-55℃～+125℃。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力度（1.5–2.5 N/针），以确保阻抗连续性与长期接触稳定性。

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