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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-235-165-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-235-165-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-235-165-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-235-165-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-235-165-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-235-165-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、高可靠性要求的电子系统中,如通信设备(5G基站基带板与射频板间的垂直互连)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O板的堆叠连接)、医疗成像设备(CT/MRI信号处理模块间的紧凑型板间互联),以及航空航天与国防领域中的紧凑型嵌入式系统(如航电模块级堆叠)。该型号具备0.5mm间距、10×3(30位)双排接触结构,支持高速信号传输(兼容LVDS、PCIe Gen3等),并采用镀金触点与耐高温LCP外壳,适用于回流焊工艺及严苛环境(工作温度-55℃~+125℃)。其235μm(上板)与165μm(下板)的超薄叠高设计,专为超薄设备(如超便携测试仪器、微型无人机飞控系统)提供低剖面、高刚性板间连接方案,确保在振动、热循环等工况下的长期接触稳定性与信号完整性。