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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-225-074-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-225-074-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-225-074-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-225-074-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-225-074-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-225-074-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连,利用其2.54 mm(0.1")间距和7.4 mm堆叠高度,在有限空间内实现稳定信号传输; - 通信与网络设备:用于交换机、基站基带板与射频板间的板间连接,支持高速数字信号(兼容LVDS等协议),具备良好阻抗控制与串扰抑制能力; - 测试与测量仪器:在模块化测试平台中作为可插拔功能板(如ADC/DAC子卡、FPGA载板)的可靠接口,TR(Tape & Reel)包装便于SMT自动化贴装; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理板的刚性叠接; - 消费电子原型开发:因支持盲插、耐插拔(≥50次)、镀金触点(3 µin)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),常用于研发阶段快速迭代的PCB堆叠验证。 该型号不带屏蔽罩,适用于中低速(≤1 Gbps)数字应用,强调机械稳定性与量产一致性,广泛用于需高可靠性、小体积、免线缆布线的板级互连场景。