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型号： FW-10-03-G-D-225-074-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-225-074-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-225-074-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-225-074-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-225-074-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-225-074-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-225-074-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.74 mm超薄堆叠高度（225 µm触点间距 + 0.74 mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（G系列代表带接地屏蔽），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），保障信号完整性与EMI抑制；  
- 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如FPGA载板+子卡、AI加速卡与主控板间连接），提供可靠插拔寿命（≥50次）及抗振动性能；  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板互联、智能摄像头模组堆叠、高端可穿戴设备主板扩展接口等，兼顾小型化、高可靠性与量产适配性。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/线）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及RoHS/无卤合规性综合评估。

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