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型号： FW-10-03-G-D-225-074-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-225-074-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-225-074-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-225-074-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-225-074-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-225-074-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-225-074-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子系统中实现垂直或直角方向的可靠板间互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板）、医疗成像设备（信号处理板与传感器接口板）以及航空航天航电模块（多层堆叠架构中的电源与数据板互联）。该型号具备0.5mm间距、10×3（30位）双排接触结构，支持高速信号传输（可达16 Gbps），并采用镀金触点与增强型锁扣设计，确保插拔耐久性（≥500次）及抗振动性能，适用于需频繁维护或严苛环境的场景。其225mil（5.72mm）堆叠高度与74mil（1.88mm）PCB焊盘间距适配紧凑布局；后缀“A-P”表示带定位销与压接式焊接工艺，提升组装精度与良率。广泛用于要求高可靠性、小尺寸、可扩展堆叠层级的嵌入式系统与模块化设计中。

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