图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-220-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-220-165价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-220-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-220-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-220-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-220-165 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性板间互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主控板与功能子板之间的垂直堆叠连接,支持紧凑型多层架构设计; - 通信设备:在基站射频单元(RRU)、光模块转接板或交换机背板扩展槽中,实现信号板与电源/控制板间的稳定插拔与抗振连接; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中,提供符合EMC要求的低串扰、高保持力板对板接口; - 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内不同功能模组(如传感器融合板、MCU板)间的刚性叠接,满足AEC-Q200振动及温度循环可靠性要求; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中,作为可更换功能卡与母板之间的标准化接口,支持快速维护与配置升级。 该型号具备220μm针距(0.22mm)、165排针结构(具体为10×16.5排列,含接地屏蔽设计)、镀金触点及防误插导向结构,适用于小间距、高引脚数、需多次插拔的精密板对板互连场合。注意:实际应用中需配合对应公/母座及PCB堆叠高度(标称叠接高度通常为3.0–4.0mm)进行匹配设计。