【未分类_FW-10-03-G-D-215-185】封装/厂家_FW-10-03-G-D-215-185中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-215-185

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-185价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-215-185 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class B可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI主控板与扩展I/O子板之间实现稳定叠接，耐振动、宽温（-55℃～+125℃）特性适配严苛工况；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，1.0mm间距与0.8mm超低堆叠高度（2.15mm公头 + 1.85mm母座）节省空间；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借无卤素、符合RoHS/REACH的G系列镀金触点（Au 0.76μm）及抗EMI屏蔽结构，适用于机载航电模块的板级互连；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其双排直插、防误插键位及≥200次插拔寿命保障长期可靠性。  
该型号支持0.5A/触点（额定）、1GHz信号完整性（典型），常配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容布局）使用，适用于需高密度、小体积、高可靠板对板垂直互连的场景。

产品参数图文手册常见问题