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型号： FW-10-03-G-D-215-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-170-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-215-170-TR 属于高密度、超低剖面（0.8 mm 板间距）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与副板（如摄像头模组、电池管理板、触控/显示驱动板）之间的垂直互连，满足空间受限与高频信号传输需求；  
- 通信设备：5G小基站、光模块子卡、高速背板转接板等对信号完整性要求较高的场景，该型号支持差分对布局优化，兼容USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议（需合理PCB设计）；  
- 工业与医疗电子：便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）、工业传感器节点及边缘AI计算模组，利用其10×3（30位）双排针结构实现电源、信号与接地的可靠集成；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS域控制器中的多层板堆叠连接，具备良好抗振性与-40°C~+105°C工作温度范围（符合AEC-Q200部分要求，需确认具体批次认证）。  
该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘体与自对准导向结构，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、高引脚密度的垂直互连需求。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与压接公差要求，以保障机械保持力与电气性能。

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