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型号： FW-10-03-G-D-215-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高可靠性板间互连设计）。该型号为双排、10位（2×5）、垂直叠接式，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、2.15mm堆叠高度（215）、1.60mm针距（160），A型接触系统，带极化与防误插结构。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块间的紧凑互连，如COM-HPC®载板与CPU模块、FPGA夹层卡（FMC+）与载板之间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，兼顾抗振性与空间限制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB堆叠，要求低串扰、稳定阻抗（支持高达数Gbps的差分信号）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性及符合RoHS/无卤要求的特性。  

该连接器不适用于大电流供电主干路，但可承载中等电流（每端子约1.5A），常配合高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）或并行总线使用，强调信号完整性与机械鲁棒性。

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