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型号： FW-10-03-G-D-215-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-086价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-215-086 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高频信号传输与抗振动要求；  
✅ 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板子卡中实现高速（支持PCIe Gen3/USB 3.0等）且低串扰的板间互连；  
✅ 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，其0.8mm端子间距与215µm接触高度确保轻薄堆叠；  
✅ 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与载板间的模块化连接，支持热插拔兼容设计（需配合对应导引结构），提升维护效率；  
✅ 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证），用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的稳固叠接。  

该型号采用镀金触点、UL94V-0阻燃材料及双排错位接触结构，具备优异的信号完整性（SI）与机械耐久性（≥500次插拔），适用于需高可靠性、小体积及可扩展堆叠的嵌入式互连场景。实际选型时建议结合其2.00mm堆叠高度、86位双排布局及215µm标称接触行程，匹配PCB叠层与公差要求。

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