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型号： FW-10-03-G-D-215-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-215-075-A-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高振动环境下的可靠信号传输；  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）的低串扰、低延迟连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，满足EMI敏感场景下的屏蔽与信号完整性要求（该型号含接地屏蔽结构及优化的差分对布局）；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中，作为CPU模块与底板间的可插拔互连方案，支持热插拔兼容设计（需配合对应压接/插拔机构）；  
- 测试与测量仪器：在多层功能板堆叠（如FPGA加速卡+ADC采集板+电源管理板）中提供稳定、重复性高的机械定位与电气接触（额定电流0.5A/触点，耐久性≥500次插拔）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排直角焊板结构，适用于回流焊工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对可靠性、尺寸与信号质量有严苛要求的高端嵌入式系统。

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