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型号： FW-10-03-G-D-186-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-186-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-186-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-186-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-186-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-186-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-186-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover System™系列的衍生应用型叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。该型号采用10×3（30位）双排针脚布局，间距0.8 mm，配接高度18.6 mm（含公差），触点镀金，支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板或夹层卡互连，如5G基站基带处理板与射频子卡之间的垂直堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统中空间受限的模块化架构，例如便携式超声设备主板与传感器接口板的可靠对接；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔、高信号完整性要求的可更换功能子板连接；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板）与加速子卡间的短距高速互联，支持PCIe Gen3/USB 3.2等协议。

其D型（Dual-Contact）端子结构提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与电气稳定性，186–065后缀表明符合特定压接/焊接工艺及屏蔽接地配置，适用于EMI敏感环境。不适用于大电流供电或户外恶劣工况，主要面向高可靠性、中小电流（≤0.5 A/触点）、高速数字信号（>5 Gbps/差分对）的精密电子系统。

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